Los expertos han demostrado que las partículas generadas dentro del instrumental durante el proceso de fabricación pueden ser la causa principal de la contaminacin, "mucho más que las partículas provenientes de la sala aséptica en la que se lleva a cabo la producción".

Según IBM España, los defectos provocados por la contaminación en forma de partículas microscópicas cuestan a la industria mundial más de 1.000 millones de dólares (unos 108.000 millones de pesetas).

Hasta ahora, los esfuerzos por reducir estas pérdidas habían estado centrados en mejorar la calidad de las salas y líneas de montaje asépticas, así como en la exhaustiva limpieza de los instrumntos.

No obstante, los científicos han podido comprobar que la eliminación absoluta de los contaminantes es prácticamente imposible, ya que surgen de formas muy diversas (desde interacciones químicas hasta desprendimientos de las paredes de la cámara de vacío).

La técnica diseñada por IBM permite controlar estos elementos perturbadores por medio de una modificación, "relativamente barata", en el diseño de las herramientas de fabricación, que permita desviarlos fuera de las obleas de los chips.

Durante el proceso de fabricación, las obleas de silicio reposan en una placa que sirve de soporte y electrodo. Cuando una corriente de radiofrecuencia es aplicada sobre ésta, ioniza los procesos químicos que ocurren en la cámara y crea una especie de plasma.

Los contaminantes adquieren, entonces, una carga negativa proveniente de ese plasma y permanecen electrostáticamente suspendidos, lo que acaba por impulsarlos sobre las obleas.

Los investigadores de IBM han demostrado que grabando una seri de surcos en el electrodo las partículas pueden ser canalizadas hacia una "cañería de desagüe" para que eviten las obleas y sean reconducidas fuera de la herramienta de fabricación.